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Lenovo Intel Xeon E5-2670

Lenovo Intel Xeon E5-2670. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E5, Fréquence du processeur: 2,6 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): Socket R (LGA 2011). Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 750 Go, Vitesses ...

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Numéro de l'article: 10152771

Code EAN: 0886843675861

Définition
Lenovo Intel Xeon E5-2670. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E5, Fréquence du processeur: 2,6 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur): Socket R (LGA 2011). Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 750 Go, Vitesses dhorloge de mémoire prises en charge par le processeur: 800,1066,1333,1600 MHz, Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max): 51,2 Go/s. Plage de tension VID: 0,60 - 1,35 V. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): 115 W

Caractéristiques
Processeur
Famille de processeurFamille Intel® Xeon® E5
Fréquence du processeur2,6 GHz
Nombre de coeurs de processeurs8
Socket de processeur (réceptable de processeur)Socket R (LGA 2011)
composant pourServeur/Station de travail
Lithographie du processeur32 nm
BoîteNon
Modèle de processeurE5-2670
Processeur nombre de threads16
Bus système8 GT/s
Modes de fonctionnement du processeur64-bit
Le cache du processeur20 Mo
Type de cache de processeurL3
Multiplicateur CPU33
Fréquence du processeur Turbo3,3 GHz
 
Mémoire vive
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur750 Go
Vitesses dhorloge de mémoire prises en charge par le processeur800,1066,1333,1600 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)51,2 Go/s
Canaux de mémoire pris en charge par le processeurQuad
ECC pris en charge par le processeurOui
 
Gestion dénergie
Plage de tension VID0,60 - 1,35 V
 
Conditions environnementales
Température maximale de fonctionnement81,8 °C
 
Graphique
À bord adaptateur graphiqueNon
 
Processeur particularités
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)Oui
Technologie Intel® Turbo BoostOui
Technologie Intel® vPro?Oui
 
caractéristiques
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)115 W
 

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